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，今日，业内人士 手机晶片达人 通过社交媒体透露，高通在台积电投片的 4nm骁龙 8 gen1 plus，有 2 万片晶圆预计可以提前发出，并开始在二季度交付。
爆料指出，第三季开始每季度都有超过 5 万片的 4nm gen1 plus 产出，目前良率超过 7 成以上，比起三星的 4nm 高出很多。在摄像方面，手机搭载前置32mp摄像头，后置三摄分别是108mp主摄 8mp超广角 5mp镜头；内置电池容量5000mah；搭载realmeui0系统。
去年 12 月，数码博主数码闲聊站曾表示，采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000和高通 sm8475 当时还是热，功耗降低不是很多。该机将配备12gb 256gb存储空间；采用51英寸superoled屏幕，分辨率fhd ，比例20:9，像素密度401ppi，支持高刷新率，屏下指纹识别。
本站了解到，高通新一代骁龙 8 gen1 芯片代号为 sm8450，优化版的 plus 版本即 sm8475。至于realmegt2pro，外媒91mobiles此前报道，该机目前正在研发中，并预计在明年第一季度亮相。。
根据 digitimes 去年12 月的报道，高通不满于三星电子 4nm 工艺较低的良品率，可能会将部分高端骁龙处理器订单交由其他厂商。
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