韩国bos与欧洲oem携手，共推adas芯片合作开发-九游官网首页进入

韩国bos与欧洲oem携手共进，积极开展adas芯片合作开发事宜

3 月 12 日，韩国汽车半导体初创企业 bos semiconductors 传来重磅消息，其宣布与一家欧洲 oem 达成合作协议，双方将携手开发基于高级驾驶辅助系统(adas)芯粒(chiplet)的系统集成芯片(soc)，该芯片将应用于这家欧洲 oem 的下一代汽车系统之中。

此次合作覆盖范围广泛，从 soc 架构设计，一路延伸至车辆系统验证以及 adas 人工智能软件优化，贯穿整个开发流程。合作中涉及 bos semiconductors 近期推出的两款重要产品：eagle - n(汽车芯粒 ai 加速器)和 eagle - a(独立 adas soc)，并且均采用 ucie 接口的芯粒系统配置。

bos semiconductors 首席执行官兼创始人 jaehong park 对此合作深感荣幸，他表示：“我们很高兴能宣布与主要客户签署基于 adas 芯粒的 soc 开发协议。我们坚信，eagle soc 系列产品将为汽车行业提供全新的替代方案，能够打造出覆盖低端、中端以及高端 adas 应用的全系列 soc 产品组合。这些应用在性能、成本效益、能效、ai 软件优化以及系统软件可重用性等方面优势显著。非常感谢这家欧洲 oem 对我们技术能力的信任，同时也钦佩他们在推动新技术发展上的远见卓识与创新决心。”

此次合作对于双方而言意义非凡。对于 bos semiconductors 来说，与欧洲 oem 的携手，有助于其技术成果更好地落地应用，提升品牌在汽车半导体领域的知名度与影响力;而对于欧洲 oem 来讲，借助 bos semiconductors 的技术优势，有望在下一代汽车系统中实现 adas 功能的升级，增强产品在市场中的竞争力。相信在双方的共同努力下，此次基于 adas 芯粒的 soc 开发项目将取得丰硕成果，为汽车行业的智能化发展注入新的活力，引领行业迈向新的发展阶段。

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