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双核驱动!德赛西威与芯驰科技重构ai座舱全链路生态

4 月 27 日，2025 上海车展成为智能汽车技术的 “角力场”，德赛西威与芯驰科技在此宣布合作升级，双方将携手打造覆盖智能座舱至整车区域控制器的全链路九游官网首页进入的解决方案，共同开发新一代 ai 座舱平台，加速推动本土汽车智能化技术革新。

随着 ai 大模型深度渗透汽车领域，人机交互逻辑迎来颠覆性变革，对底层算力、软件架构提出更高要求。作为智能座舱领域的深耕者，德赛西威在智能座舱、辅助驾驶及网联服务等赛道持续推出标杆级产品;芯驰科技则以全场景智能车芯为核心，稳坐本土智能座舱芯片市场头把交椅。双方基于大量用户需求分析，在大模型适配、芯片性能优化等关键领域达成深度共识，为合作奠定坚实基础。

在新一代 ai 座舱平台的构建上，双方将以芯驰 x10 系列处理器为核心。该芯片采用 armv9.2 cpu 架构，集成 1800 gflops gpu 与 40 tops npu，搭配高达 128-bit 的 lpddr5x 内存接口，实现 154 gb/s 超大带宽，为智能座舱的流畅运行与复杂交互提供澎湃算力。通过深度协同，新平台将精准捕捉用户意图，重塑沉浸式人车交互体验。

面对汽车电子电气架构的深刻变革，德赛西威带来 eea4.0 车路云一体化架构。此次合作中，双方进一步宣布基于芯驰 zcu 芯片 e3119/e3118 及 e3650，联合开发本土化整车区域控制器平台。e3119/e3118 聚焦整车 io 型 zcu 与车身域控，e3650 则凭借 arm cortex r52 多核集群、16mb 嵌入式存储及高度集成设计，成为推动 ee 架构升级的 “硬核担当” 。

此次合作升级，双方通过整合技术、资源优势，全力攻克 ai 座舱与整车控制领域的关键技术难题，构建从芯片设计到终端应用的全链路协同九游官网首页进入的解决方案。这不仅将加速高性能 ai 座舱在本土市场的研发落地进程，更为全球汽车制造商提供更具竞争力的技术选择，推动汽车智能化迈向新高度，为用户带来更智能、安全、便捷的未来出行体验。

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