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位于德国德累斯顿的无晶圆铁电存储公司 fmc 已完成 1 亿欧元(1.162 亿美元)c 轮融资,希望借此将其 feram 芯片技术带入 ai 数据中心,取代 dram 和 sram,并在存储级内存(scm)这一领域取得成功 —— 而此前英特尔的 optane 在该领域失败了。
feram 的速度与 dram、sram 类似,但它是非易失性的,且耗电更低。fmc 成立于 2016 年,源自德累斯顿工业大学纳米和微电子实验室(namlab ggmbh)。创始人包括现已离任的 ceo stefan müller 博士和市场副总裁 menno mennenga。fmc 曾获得 high-tech gründerfonds(htgf)提供的 60 万欧元种子轮融资,及来自 ecapital/htgf 的 400 万欧元 a 轮融资。2020 年 b 轮融资获得 1720 万欧元。此次再获大额融资,使其累计融资额达到 1.416 亿美元 —— 可谓“真金白银”。
在这笔 1 亿欧元融资中,7700 万欧元来自超额认购的 c 轮股权融资,由重要的现有与新投资者支持,这也是半导体行业规模最大的同类融资之一。剩余 2300 万欧元来自公共资金,包括 ipcei me/ct 项目与欧洲创新委员会资金。
ceo thomas rückes 表示:
“我们正在研发新一代存储芯片与系统九游官网首页进入的解决方案,它们不仅更加可持续、更节能,而且比当前行业标准更快、更便宜。过去,带宽一直是 ai 计算的主导指标,但如今,能效正在成为下一代 ai 的关键因素。”
我们本以为 feram 技术会像 optane 一样陷入困境:技术有前景,但缺乏进入高产量制造的可行路径,也就无法降到足够低的成本,难以实现市场普及并形成盈利。
然而,fmc 似乎正在试图穿越这道“技术 市场”障碍,而关键点在于:ai 大规模数据中心中的 gpu 服务器正面临内存耗电量暴涨的问题。
rückes 坚称:
“内存芯片是 ai 技术栈的主要瓶颈。fmc 的 dram 和 3d cache 技术正面向这一痛点:比现有产品更快、更节能。这为扩大 ai 数据中心与 ai 边缘应用奠定基础。获得如此规模的股权融资,证明了我们技术的重要性,我们也感谢顶尖深科技投资者对我们愿景的信任。”
fmc 拥有两类产品:dram 旨在取代 dram,提供非易失性、内存即存储的能力,并具备更高耐久度。cache 旨在取代 sram,提供10 倍 sram 密度和10 倍待机功耗降低,同样为非易失性。
两者均利用标准 cmos 工艺制造,通过将晶体管和电容转换为 fefet 与 fecap(铁电电容) 来实现,并使用现有的半导体制造设备。这当然是一个优势,但据我们理解,制造可行性不是最大问题 —— 产业链上游的接纳度才是那头“房间里的大象”。
我们可以想象 dram 在概念上替代 dram,但成本可行性将要求一家 x86 服务器厂商做出巨大赌注,把它集成进服务器。同时,操作系统供应商必须重写内存管理代码。而系统应用也要修改代码,因为 dram 同时是内存与存储,不再需要将数据持久化到存储设备。
如果谈到 gpu 服务器及其 hbm,那么一家 hbm 制造商也必须下注,用 dram 堆叠替换现有的 dram 堆叠。这并非全无可能,因为 hbm 供应商 sk hynix 是 fmc 的投资者之一。但故事还没完,gpu 供应商也得重写其操作系统中的内存处理部分。
如果英伟达决定采用此路线,那么事情即可一举成功。英伟达足够强大,可以推动整个市场转向。
但若英伟达不这么看,fmc 就必须说服 amd,但 amd 在出货量上的推动力要小得多。
我们认为,要让 fmc 取代 x86 服务器 dram 更难,因为耗电问题对服务器厂商本身影响不大,而且 ai 数据中心里 gpu 的数量已经超过 x86 cpu。此外,没有任何一家服务器厂商拥有如 nvidia 般的市场推动力。
fmc 称,这笔新融资将加速 dram 和 3d cache 芯片及系统九游官网首页进入的解决方案的商业化,并拓展其全球业务。公司声称其技术凭借卓越的能效,将助力全球 ai 数据中心与 ai 边缘应用的扩张,在 超过 1000 亿欧元规模的存储芯片市场树立新的行业标准。
在这轮融资中押注 fmc 的投资机构显然认为这是值得的赌注。
他们是否正确?fmc 的存储级内存能否成功,而 optane 却失败?
到 2030 年,我们大概就能看到答案。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4227期内容,欢迎关注。
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